周一至周五,上午9点至晚上5点
服务热线:021-34291286
银粉系列产品

超细银粉是由中心团队自主开发(201510721660.3等)的系列产品。银粉是组成导电银浆最关键的材料,其品质直接或间接影响银浆及终端产品的性能。本产品通过对传统制备工艺优化升级,实现了表面有机物含量少,易于分散,尺寸分布窄和粒度均一的银粉的可控制备,可根据客户要求,生产亚微米和微米级各种尺寸银粉产品。

产品特点

1. 平均粒径:0.5 - 3.5 μm;

2. 松装密度:1.5 - 3.5 g/cm3;

3. 振实密度:4.0 - 6.0 g/cm3;

4. 比表面积:0.4 - 2.0 m2/g;

5. 烧蚀:≤0.5%。


应用范围

可用于电子油墨、各类浆料,如:触摸屏浆料,太阳能电池前电极银浆料,高性能屏蔽浆料(高温烧结型),高导电厚膜电路浆料(中、高温烧结型)等。

返回列表